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烙铁头类型选择

  烙铁头类型选择 I 型(尖端幼细) 特点:烙铁头尖端细小。 应用范围:适合精细之焊接,或焊接空间狭小之情况,也可以修正焊接芯片时产生之锡桥。 B 型/LB 型(圆锥形) 特点:B 型烙铁头无方向性,整个烙铁头前端均可进行焊接。LB 型是 B 型的一种,形状修长。能在焊点周围有较高身之元件或焊接空间狭窄的焊接 环境中灵活操作。 应用范围:适合一般焊接,无论大小之焊点,也可使用 B 型烙铁头。 D 型/LD 型(一字批咀形) 特点: 用批咀部份进行焊接。 应用范围:适合需要多锡量之焊接,例如焊接面积大、粗端子、焊垫大的焊接环境。 C 型/CF 型(斜切圆柱形) 特点: 用烙铁头前端斜面部份进行焊接,适合需要多锡量之焊接。CF 型烙铁头只有斜面部份有镀锡层,焊接时只有斜面部份才能沾锡,故此沾锡 量会与 C 型烙铁头有所不同,视乎焊接之需要而选择。 应用范围:适合需要多锡量之焊接,例如焊接面积大、粗端子、焊垫大的焊接环境; 0.5C, 1C/CF, 1.5CF 等烙铁头非常精细,适用于焊接细小元件,或修正表面焊接时产生之锡桥,锡柱等。如果焊接只需少量焊锡的话,使用只在斜 面有镀锡的 CF 型烙铁头比较适合; 2C/2CF, 3C/3CF 型烙铁头,适合焊接电阻,二极管之类的元件,齿距较大之 SOP 及 QFP 也可以使用; 4C/4CF,适用于粗大之端子,电路板上之接地。 K 型(刀口形) 特点: 使用刀形部份焊接,竖立式或拉焊式焊接均可,属于多用途烙铁头。 应用范围:适用于 SOJ, PLCC, SOP, QFP,电源,接地部份元件,修正锡桥,连接器等焊接。 H型 特点: 镀锡层在烙铁头的底部。 应用范围:适用于拉焊式焊接齿距较大的 SOP,QFP。 烙铁头的选择: 1.大小 A.焊点的大小:根据焊点的大小选择合适的骆驼头能使工作更顺利。烙铁头太小,温度不够;太大,会有大量的焊锡熔 化,系列量控制困难。 B.焊点密集程度:在较密集的电路板上进行焊接,使用较幼细的烙铁头能减低锡桥的形成机会。 2.形状 A.焊接元件在种类:不同种类的电子元件,例如电阻、电容、SOJ 芯片、SOP 芯片,需要不同烙铁头的配合以提高工作 效率。 B.焊点接触的容易程度。如焊点位置被一些较高的电子元件围绕而难于接触,可使用形状较长及幼的烙铁头。 C.锡量需要:需要较多锡量,可使用镀锡层表面面积较大的烙铁头。


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