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二保焊立焊焊接方法及图解

  立焊时的主要运条方式有两种,一为直线式,气为摆动式。能够进行平板对接、丁字接和角接接头的焊接。

  立焊时的关键在于保持熔池不流淌。由于保持熔池很难,而极易发生咬边、焊瘤、焊缝成形不均匀(熔深和熔宽)和焊道表面凹凸不平。

  在向下立焊时,为了保持熔池,焊枪应斜向下指向熔池,并保持如图4-20所示的角度。电弧应始终对准熔池的前方,如图4-21a所示。

  否则,一旦铁液流到电弧前方,便易发生焊瘤和焊不透,如图4-21b所示。这时应加速焊枪移动,并使焊枪前倾角增大,依靠电弧力把熔池金属推上去。

  向下立焊主要使用细丝、短路过渡和较快的焊接速度,典型的焊接参数如表4-7所示。

  立焊焊缝与开坡口的对接焊缝在向下立焊的情况下有相似之处,该法用于厚度在6mm以下的薄板,焊接电流不得过大,当电流大于200A时,熔池金属将流失。

  如果需要较大的熔宽时,应采用多层焊。值得指出的是向下立焊的焊缝成形美观、熔深浅,易产生未焊透和焊瘤。

  通常采用的焊接参数为焊接电流120-150A、电弧电压18-20V的短路过渡形式。这时形成的熔池较小,熔池始终跟随电弧移动,前面的熔池金属也同时凝固,保证了熔池不致流淌。

  向上立焊时焊枪位置十分重要,如图4-22所示。焊枪大致上应垂直于工件。直线式焊接时,焊道易呈凸状,焊道外观成形不良且易咬边。

  多层焊时后面的填充焊道易产生焊不透,所以一般不采用,因而向上立焊通常都进行摆动,摆动方式是如图4-23a所示的小幅摆动。由于这时热量集中,焊道易凸起,所以在均匀摆动的情况下,应快速向上移动。

  如果要求较大的焊脚时,应该采用图4-23b所示的月牙摆动方式,在焊道中心部位快速移动,而在两侧少许停留,以便防止咬边。但这时应当注意不得使用向下弯曲的月牙摆动,如图4-23c所示。

  因为这种摆动易引起铁液流淌和产生咬边。向上立焊进行单道焊时,容易得到平坦而光滑的焊道,最大焊脚可达12mm。要求更大的焊脚时应采用多层焊。

  多层焊时第一层采用小幅摆动,而第二层应采用如图4-23b所示的月牙摆动方式。如果要求很大焊脚时,第一层也可以采用三角形摆动,如图4-24所示。这时三点都要停留0.5~1s,要均匀地向下移动。

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