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热风枪的构造和使用(转)

  件组成。性能较好的850热风枪采用850原装气泵。具有噪音小、气流稳定的特点,而且风流量较大一般为0-27L/mm之间连续可调;线性电路板,热风温度从环境温度至500℃连续可调,出风口温度自动恒定 从而获得均匀稳定的热量、风量;手柄组件采用消除静电材料制造,可以有效的防止静电干扰。配有不同内径的吸锡针和风咀,适用不同元器件拆焊。

  的2种。一般品牌的热风枪重量在6KG左右,你如果用手垫感觉很轻,那它用的气泵的容量就很小,同时由于自身重量轻,工作时他自身就会震动会引起噪音。有偷工省料的感觉。

  到最小,要求运行平稳、好的气泵噪音小,在离泵50-60CM就应该听不到泵的运行声,只能听到喷嘴的气流声。

  低,用手在风口感觉下风量和热量,并用以纸条测试下应该是微动,否则如果是风量最低都如同刮大风,那你焊好了手机板或液晶板上一个大件后就会发现其他元件都会不翼而飞了,哈哈。再就是均匀调高热量,看是否温度上升的比较均匀。

  省去了这个功能,应该是关电源后,风枪的风量还能吹风一会,当温度达到室温后才自动停机,这样的风枪才使用寿命长。

  否好配,这关系到如果损坏后好配器件。一般热风枪还随机附带4个喷嘴。一定要点清。

  1、安装。买回来后,打开包装,取出主机,拆下机身底部的红螺丝(一定要注意!)安装上最小的喷嘴。先通电试机,接通220V电源即可使用。打开电源开关(POWER),系统即可开始工作。 注意:第一次使用热风吸锡拆焊枪可能会冒白烟和有异味,属正常现象。

  A、在热风枪喷头前10cm处放置一纸条,调节热风枪风速开关,当热风枪的风速在1至8档变化时,观察热风枪的风力情况。

  B、在热风枪喷头前10cm处放置一纸条,调节热风枪的温度开关,当热风枪的温度在1至8档变化时,观察热风枪的温度情况。

  C、有条件的用电子温度计将不同风速和温度档测量出来做个对应表贴在机器上。

  1、在热风焊枪内部,装有过热自动保护开关,枪嘴过热保护开关动作,机器停止工作。必须把风ATPCAPACITY调至最大,延迟2分钟左右,加热器才能工作,机器恢复正常。

  2、使用后,要注意冷却机身:关电后,发热管会自动短暂喷出冷风,在此冷却分阶段,不在拔去电源插头。

  4、特别注意:在拆卸较大的元件时,一定要先均匀的给器件外表加热,以防加热不匀造成元件炸裂

  5、电源开关打开后,根据需要选择不同的风咀和吸锡针(已配附件),然后把热风温度调节钮(HEATER)调至适的温度,同时根据需要再调节热风风量调节(AIRCAPACITY)调到所需风量,待预热温度达到所调温度时即可使用。如果短时不用,可将热风风量钮(AIRCAPACITY)调节器至最小,热风温度调节钮(HEATER)调至中间位置,使加热器处在保温状态,再使用时,调节热风风量钮,热风温度钮即可。

  主板和手机电路中的小元件主要包括电阻、电容、电感、晶体管等。由于体积小、功能强大,电路比较复杂,决定了这些元件必须采用贴片式安装(SMD),片式元件与传统的通孔元器件相比,贴片元件安装密度高,减小了引线分布的影响,增强了搞电磁干扰和射频干扰能力。对这些小元件,一般使用热风枪进行拆卸和焊接(焊接时也可使用电烙铁),在拆卸和焊接时一定要掌握好风力、风速和风力的方向,操作不当,不但将小元件吹跑,而且还会“殃及鱼池”,将周围的小元件也吹动位置或吹跑。

  在用热风枪拆卸小元件之前,一定要将线路板上的备用电池拆下(指手机特别是备用电池离所拆元件较近时),否则,备用电池很容易受热爆炸,对人身构成威胁。 将线路板固定在维修平台上,打开带灯放大镜,仔细观察欲拆卸的小元件的位置。用小刷子将小元件周围的杂质清理干净,往小元件上加注少许松香水或助焊剂。用热风枪的细嘴喷头,打开热风枪电源开关,调节热风枪温度开关在2至3档,风速开关在1至2档。手拿稳热风枪手柄,使喷头离欲拆卸的小元件保持垂直,距离为2至3cm,沿小元件上均匀加热,喷头不可触小元件。待小元件周围焊锡熔化后用尖嘴镊子将小元件取下。

  要放正,不可偏离焊点。若焊点上焊锡不足,可用电烙铁在焊点上加注少许焊锡。打开热风枪电源开关,调节热风枪温度开关在2至3档,风速开关在1至2档。 使热风枪的喷头离欲焊接的小元件保持垂直,距离为2至3cm,沿小元件上均匀加热。待小元件周围焊锡熔化后移走热风枪喷头。 焊锡冷却后移走手指钳。 用无水酒精将小元件周围的松香清理干净。

  手机贴片安装的集成电路主要有小外型封装和四方扁平封装两种。小外型封装又称SOP封装,其引脚数目在28之下,引脚分布在两边,手机电路中的码片、字库、电子开关、频率合成器、功放等集成电路常采用这种SOP封装手集成电路。四方扁平封装适用于高频电路和引脚较多的模块,简单QFP封装,四边都有引脚,其引脚数目一般为20以上。如许多中频模块、数据处理器、音频模块、微处理器、电源模块等都采用QFP封装。 这些贴片集成电路的拆卸和安装都必须采用热风枪才能将其拆下或焊接好。和手机中的一些小元件相比,这些贴片集成电路由于相对较大,拆卸和焊接时可将热风枪的风速和温度调得高一些。

  在用热风枪拆卸贴片集成电路之前,一定要将手机线路板上的备用电池拆下(特别是备用电池离所拆集成电路较近时),否则,备用电池很容易受热爆炸,对人身构成威胁。将线路板固定在手机维修平台上,打开带灯放大镜,仔细观察欲拆卸集成电路的位置和方位,并做好记录,以便焊接时恢复。用小刷子将贴片集成电路周围的杂质清理干净,往贴片集成电路管脚周围加注少许松香水。调好热风枪的温度和风速。温度开关一般调至3-5档,风速开关调至2-3档。用单喷头拆卸时,应注意使喷头和所拆集成电路保持垂直,并沿集成电路周围管脚慢速旋转,均匀加热,喷头不可触及集成电路及周围的外围元件,吹焊的位置要准确,且不可吹跑集成电路周围的外围小件。待集成电路的管脚焊锡全部熔化后,用医用针头或手指钳将集成电路掀起或镊走,且不可用力,否则,极易损坏集成电路的锡箔。

  将焊接点用平头烙铁整理平整,必要时,对焊锡较少焊点应进行补锡,然后,用酒精清洁干净焊点周围的杂质。将更换的集成电路和电路板上的焊接位置对好,用带灯放大镜进行反复调整,使之完全对正。先用电烙铁焊好集成电路的四脚,将集成电路固定,然后,再用热风枪吹焊四周。焊好后应注意冷却,不可立即去动集成电路,以免其发生位移。 冷却后,用带灯放大镜检查集成电路的管脚有无虚焊,若有,应用尖头烙铁进行补焊,直至全部正常为止。 用无水酒精将集成电路周围的松香清理干净。

  ①做好元件保护工作,在拆卸BGA IC时,要注意观察是否影响到周边元件,有些手机的字库、暂存、CPU*得很近。在拆焊时,可在邻近的IC上放入浸水的棉团。很多塑料功放、软封装的字库耐高温能力差,吹焊时温度不易过高,否则,很容易将它们吹坏。

  ②在待拆卸IC上面放入适量的助焊剂,并尽量吹入IC底部,这样楞帮助芯片下的焊点均匀熔化。

  ③调节热风枪的温度和风力,一般温度3-4档,风力2-3档,风嘴在芯片上方3cm左右移动加热,直至芯片底下的锡珠完全熔化,用镊子夹起整个芯片。注意:加热IC时要吹IC四周,不要吹IC中间,否则易把IC吹隆起,加热时间不要过长,否则把电路板吹起泡。

  ④BGA芯片取下后,芯片的焊盘上和机板上都有余锡,此时,在线路板上加足量的助焊膏,用电烙铁将板上多余的焊锡去掉,并且可适当上锡使线路板的每个焊脚都光滑圆润,然后再用天那水将芯片和机板上的助焊剂洗干净,除焊锡的时候要特别小心,否则会刮掉焊盘上面的绿漆或使焊盘脱落。

  ①做好准备工作。IC表面上的焊锡清除干净可在BGA IC表面加上适量的助焊膏,用电烙铁将IC上过大焊锡去除,然后把IC 放入天那水中洗净,洗净后检查IC焊点是否光亮,如部份氧,需用电烙铁加助焊剂和焊锡,使之光亮,以便植锡。

  ②BGA IC的固定方法有多种,下面介绍两种实用方便的方法:贴标签纸固定法:将IC对准植锡板的孔,用标签贴纸将IC与植锡板贴牢,IC对准后,把植锡板用手或镊子按牢不动,然后另一只手刮浆上锡。在IC下面垫餐巾纸固定法:在IC下面垫几层纸巾,然后把植锡板孔与IC脚对准放上,用手或镊子按牢植锡板,然后刮锡浆。

  ③上锡浆。如果锡浆太稀,吹焊时就容易沸腾导致成球困难,因此锡浆越干越好,只要不是干得发硬成块即可,如果太稀,可用餐巾纸压一压吸干一点。平时可挑一些锡浆放在锡浆内盖上,让它自然晾干一点。用平口刀挑适量锡浆到植锡板上,用力往下刮,边刮边压,使锡浆均匀地填充植锡板的小孔中。

  ④ 热风枪风力调小至2档,晃动风嘴对着植锡板缓缓均匀加热,使锡浆慢慢熔化。当看见植锡板的个别小孔中已有锡球生成时,说明温度已经到位,这时应当抬高热风枪,避免温度继续上升。过高的温度会使锡浆剧烈沸腾,导致植锡失败。严重的还会会IC过热损坏。如果吹焊成功,发现有些锡球大水不均匀,甚至个别没有上锡,可先用刮刀沿着植锡板表面将过大锡球的露出部份削平,再用刮起刀将锡球过小和缺脚的小孔中上满锡浆,然后再用热风枪再吹一次即可。如果锡球大水还不均匀的话,重复上述操作直至理想状态。重植量,必须将植锡板清洗干将,擦干。取植锡板时,趁热用镊子尖在IC四个角向下压一下,这样就容易取下多呢。

  ①先将BGA IC有焊脚的那一面涂上适量的助焊膏,热风枪温度调到2档轻轻吹一吹,使助焊膏均匀分布于IC 的表面。从而定位IC的锡珠为焊接作准备。然后将热风枪温度调到3档,先加热机板,吹熔助焊剂。再将植好锡珠的BGA IC按拆卸前的位置放到线路板上,同时,用手或镊子将IC前后左右移动并轻轻加压,这时可以感觉到两边焊脚的接触情况。对准后,因为事先在IC脚上涂了一点助焊膏,有一定粘性,IC不会移动。如果位置偏了,要重新定位。

  ②BGA IC定位好后,就可以焊接呢。和植锡球时一样,调节热风枪至适合的风量和温度,让风嘴的中央对准IC的中央位置,缓缓加热。当看到IC往下一沉四周有助焊膏溢出时,说明锡球已和线路板上的焊点熔合在一起。这时可以轻轻晃动热风枪使加热均匀充分,由于表面张力的作用。BGA IC与线路板的焊点之间会自动对准定位,注意在加热过程中切勿用力按BGA,否则会使焊锡外溢,极易造成脱脚和短路。焊接完成后用天那水将板清洗干净即可。

  目前不少品牌手机的BGA IC都灌了封胶,拆卸时就更加困难,针对这类IC的拆卸的去胶技巧。下面做详细的介绍。对于摩托罗拉手机的封胶,市面上有许多品牌的溶胶水可以方便地去胶,经多次实验发现V998的CPU用香蕉水浸泡,去胶效果较好,一般浸泡3-4小时,封胶就容易去掉了。需注意的是:V998手机浸泡前一定要把字库取下,否则字库会损坏。因998字库是软封装的BGA,不能用香蕉水、天那水或溶胶水浸泡,这些溶剂对软封装的BGA字库中的胶有较强的腐蚀性,会使胶膨胀导致字库报废。当然,如果你没有溶胶水,也可直接拆卸,摩托罗拉的封胶耐温低,易软化,而CPU比较耐高温,只要注意方法,也可成功拆卸。

  ① 先将热风枪的风速及温度调到适当位置(一般风量3档、热量4档,可根据不同品牌热风枪自行调整)

  ② 将热风在CPU上方5cm处移动吹,大约半分钟后,用一小刀片从CPU接地脚较多的方向下手,一般从第一脚,也就是*暂存器上方开始撬,注意热风不能停。

  ③ CPU拆下来了,接着就是除胶,用热风枪一边吹,一力小心地用小刀慢慢地一点一点地刮,直到焊盘上干净为止。

  诺基亚手机的底胶起先发特殊注塑,目前无比较好的落胶方法,拆卸时要注意操作技巧:

  ① 固定机板,调节热风枪温度在270℃-300℃之间,风量调大,以不吹移阻容元件为准,对所拆的IC封胶预热20秒左右,然后移动风枪,等机板变凉后再预热,其预热3次,每次预热时都要加入油性较重的助焊剂,以便油质流入焊盘内起到保护作用。

  ② 把热风枪温度调到350℃-400℃之间,继续给IC加热,一边加热一边用镊子轻压IC,当看到锡珠从封胶中挤出来时,便可以从元件较少的一方用镊子尖把边上的封胶挑几个洞,让锡珠流出来,记住这时仍要不停地放油质助焊剂。

  ③拆离IC,当看到IC下面不再有锡珠冒出时,用带弯钩的细尖镊子放入冒锡处的IC底下,轻轻一挑就可拆下了。

  清理封胶,大多数的IC拆下后,封胶都留在主板上,首先在主板上的锡点处放上助焊剂,用烙铁把封胶上的锡珠吸走,多吸几次,能清晰在见到底部光亮的焊盘为止,主要作用是彻底让焊点和封胶分离。调节风枪温度270℃-300℃之间,对主板的封胶加热,这时候封胶就基本上脱离了焊盘,看准焊点与焊点之间的安全地方用镊子挑,挑的力度要控制好,如果图谋恰到好处,一挑就可以取下一大片。对于IC上的封胶清除慢不一样,先把IC清洗一下,然后在IC背面粘上双面胶,抒它固定在拆焊台上,风枪温度仍调到270℃-300℃之间,放上助焊剂,加热封胶,用镊子一挑就可清除。


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